LAS VEGAS - Das Lot hat sich bei Intels brandneuen CPUs der 10.
Generation noch nicht einmal abgekühlt, aber der Chiphersteller spricht bereits über die Vorteile seines nächsten mobilen Prozessors, der bis Ende des Jahres in Laptops zum Einsatz kommen könnte.
Intel hat den neuen Chip mit dem Codenamen "Tiger Lake" hier auf der CES gehänselt.
Wie sein Vorgänger wird es auf einem 10-Nanometer-Produktionsprozess aufbauen.
Die Hauptverbesserungen sind eine bessere Grafikleistung und der verstärkte Einsatz künstlicher Intelligenz zur Bewältigung von Verarbeitungslasten.
Laut Intel wird Tiger Lake "zweistellige" Leistungssteigerungen bieten, und sowohl die CPU als auch das Motherboard können auf eine Leiterplatte passen, die ungefähr so ??groß ist wie die heutigen M.2-Solid-State-Laufwerke.
Diese Miniaturisierung bedeutet, dass zukünftige Laptops eine bessere Leistung als die heutigen Ultraportables bieten können und gleichzeitig in ein noch dünneres und leichteres Gehäuse passen.
Einige Laptops mit Tiger Lake-Prozessoren werden voraussichtlich auch die bevorstehende diskrete GPU von Intel verwenden, die DGX1.
Intel hat seinen diskreten Grafikprozessor letztes Jahr auf der Computex getestet und auf der CES eine funktionierende Demo der GPU gezeigt, auf der Destiny 2 auf einem Laptop ausgeführt wird.
Andere Tiger Lake-Laptops werden die integrierte Grafik-Engine "Xe" der nächsten Generation enthalten, von der Intel behauptet, dass sie Grafiken auf "diskreter Ebene" bietet.
(Horseshoe Bend)
Intel stellt sich vor, dass Tiger Lake in PCs mit faltbarem Bildschirm und mit zwei Bildschirmen verwendet wird, und zeigte auf der CES seinen eigenen faltbaren OLED-Display-Prototyp mit dem Codenamen "Horseshoe Bend".
Tiger Lake bietet auch einen schnelleren Durchsatz für den Anschluss von Peripheriegeräten in Form von Thunderbolt 4.
Jetzt, da Thunderbolt nicht mehr Eigentum von Intel ist, werden zukünftige Versionen wahrscheinlich in vielen weiteren PCs unter verschiedenen Namen angezeigt, einschließlich USB 4 und Thunderbolt 4.
Es ist unklar, ob Die Thunderbolt 4-Geschwindigkeiten von Intel entsprechen denen des zuvor angekündigten USB 4-Standards, das Unternehmen behauptet jedoch, dass Thunderbolt 4 den vierfachen Durchsatz von USB 3 bietet.
Keine Updates auf Lakefield
Intel arbeitet gleichzeitig an einer weiteren mobilen Plattform mit dem Codenamen "Lakefield" für den Einsatz in zukünftigen PCs mit faltbarem Bildschirm und zwei Bildschirmen.
Ein Lakefield-Gerät, das Lenovo ThinkPad X1 Fold, wurde auf der CES getestet, aber die Details der CPU sind noch rar.
Es scheint, dass Geräte wie die Ori- und Duet-Konzepte von Fold und Dell, die ebenfalls auf der CES getestet wurden, zwischen Tiger Lake- und Lakefield-Prozessoren wählen können.
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